透過微凸塊（microbump）技術將芯片與晶圓互連間距的製程能力從40um提升到20um，芯片級互連技術的擴展不僅針對人工智能等高階應用，可以滿足複雜芯光算谷歌seo光算谷歌推广片設計以及係統架構的
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